spi用于smt生产线中锡膏印刷质量的检测，作为质量过程控制的手段，能在回流焊接前及时发现质量隐患。劲拓spi硬件与软件配置全新升级，检测速度高达0.35-0.55s/fov，同时还能应用于半导体封装领域的银浆印刷检测，具备更高的灵活性和适应性。
01 采用dlp数字光栅投影仪——高精度成像，算法多样化
传统的机械光栅投影仪在检测中精度受限，灵活性不足，在实际应用中，运用dlp光结构投影仪的spi具备高速、高分辨率、高对比度的检测能力。
量程优化：当锡膏高度大于量程范围时，会出现成像不符合实际高度的情况。
升级后，量程范围由0-600um升级为0-1100um，测量高度范围大，成像还原度高。
成像美观
成像美化后，3d点云无明显锯齿，正弦性更好
02 一人多机远程复判——节省人力成本
锡膏检测会通过统计过程控制（statistics process control，spc）工具进行检查，预测锡膏印刷的工艺趋势，本次spi型号升级重写了spc软件，实现一人控制多机，节省人力成本，也使得生产流程更加顺畅，提高整体生产效率。
升级前：生产线上的每一台设备单独配备一台电脑，需要相应数量的操作人员进行实时的数据监控、记录以及异常处理。
升级后：改变了“一对一”的监控方式，只需一人，就能对数据进行集中监控和管理。
03 优化零平面计算方法——适应复杂应用场景
零平面的计算方法对于确保检测的准确性至关重要。传统的spi系统可能面临因焊膏周边杂质、背景颜色、反射率、几何形貌等复杂场景导致的零平面误判问题，进而影响锡膏检测的精度。
04 客户案例：检测成像展示——银浆印刷检测
将spi技术应用于银浆印刷检测也是本次创新应用的一大亮点，银浆是一种连接基板与芯片的关键材料，升级后的spi高度检测精度(校正模块)：1um，重复性（体积/面积/高度）：<1μm@3sigma，为半导体封装工艺提供更加可靠的质量保障。
spi作为关键的质量检测工具，性能的升级更是对焊接效果提升的重要推动力，劲拓作为致力于提升产品质量、坚持自主研发，自主创新的优秀企业典范，未来也将会以前瞻性的视野和不懈的努力，共同推动工业视觉检测技术的创新与发展。
