在电子制造行业的生产过程中，pcb上未清洁的残留物会间接影响其短期和长期的功能可靠性，残留物还会随着时间逐渐硬化并形成金属卤酸盐等腐蚀物，保证pcb的洁净度和清洁时效性是品质提升不可忽视的环节。
▲每块小板的焊点之间都附有锡珠
01 锡珠清洗机详解——功能与特性
为了满足在焊接完成后自动清洁的要求，劲拓推出了锡珠清洗机，一般标准配置由传动、清洁二个模块构成。通过连接选择焊设备编程装置，可对每个焊点依次完成编程，清洁模块对每个焊点逐点完成清刷。
x/y/z轴运动，单独清洁参数
锡珠清洗机：与选择焊一体化
刷头直径10mm-30mm可选，灵活多变，满足了不同场景下的清洁需求
大刷头覆盖面广，能够进行全面的清洗工作，轻松触及并清理大面积区域，加速清洁进程，同时其设计还能有效防止锡珠飞溅，保护周围环境免受污染。
小刷头专注于高精度清洗，深入细微之处去除难以触及的污渍和残留物，特别在精密仪器中细小缝隙的清洁时表现出色，不留死角。
两者结合使用，不仅提升了清洁效率，还确保了洁净度的高标准，助力生产流程顺畅进行，保障产品质量与安全性。
02 劲拓选择性波峰焊——从运作到清洗的完整流程
劲拓选择性波峰焊为模块化设计，配置灵活，可自由拓展，连接锡珠自动清洗机作为选择焊中的清洗模块，实现了喷雾，预热，焊接，清洗一体化。
喷雾模块系统
用于助焊剂喷涂，防止液态的焊锡及加热的焊件金属与空气中的氧接触而氧化；采用松香喷雾检测功能和松香流量监测的精密喷雾通量系统，可以配置两个独立的喷雾模块，喷雾宽度可达2~8mm，可编程点喷和线喷。
预热模块系统
pcb板喷过助焊剂后，会到达预热区加热使助焊剂活化。预热模组主要配置顶部热风和底部红外线发热器，对于pth复杂工艺pcb还配置功率加热模式；以确保高效、安全和均匀的加热效果。
焊接模块系统
由预热区进入焊接区后，机器会对pcb进行定位并开始焊接。焊接模块采用电磁泵驱动方式；可配置双锡缸满足产能需求.，同时具备氮气保护，保证焊接持久可靠。
锡珠清洗模组系统
在焊接完成后，清洁模块会对焊板上残留的锡珠，进行清洗。采用滚轮毛刷对pcb焊盘锡珠进行清扫；通过软件控制进行元件定位，控制清扫参数。每一个焊点的清洁参数都可独立设置，实现对每个焊点逐点清刷，并可重复清洁，重复定位精度达±0.15mm。
03 客户案例：焊接品质展示——实际应用与成效
选择焊的喷雾、预热、焊接、清洗模块协同工作，旨在实现高质量的生产过程，在实际的应用案例中，焊接后产品在外观还是性能上，都可达到客户预期。应用范围不限于：军工电子、航天轮船电子、汽车电子、数码产品等高焊接要求且工艺复杂的多层pcb通孔焊接。
pcb洁净度高 pth焊点透析100%
通过引入锡珠自动清洗技术，我们不仅兼顾了生产线的清洁度，更确保了焊接质量与产品可靠性的增强。展望未来，劲拓将继续秉持创新精神，不断拓宽视野，深入探索多元化的应用场景与新兴市场机遇，致力于将前沿技术转化为推动电子制造业蓬勃发展的不竭动力。
