氮气应用的发展历程
在七十年代初，氮气被发现可以用于创建惰性环境，有效防止与氧气发生反应，就逐渐被应用于电子制造领域；
随着九十年代表面贴装技术（smt）的兴起，焊接质量和可靠性都与低氧环境密不可分，制造商开始在回流工艺中标准化使用氮气；
时至今日，电子元件的小型化和精密化趋势的发展持续推动氮气应用的需求，氮气回流焊早已成为高质量电子制造中的优选配置。
如何达到精准的氮气流量控制
氮气闭环系统是一个自动化的控制系统，用于控制氧气浓度范围在焊接过程中所要求的ppm值以内，确保焊接中的低氧或无氧环境。
▲在氮气设定界面写入需要控制的ppm值
控制值就会被写入氧分仪中
▲比例阀闭环系统控制氮气流量计
从而调整氮气输入量，无需人工操作
采用氮气闭环系统有效避免了人工氮气控制流量时，不精准导致氮气消耗，成本提升；以及频繁调整焊接参数导致的返工，从而降低生产效率。
▲ ppm变化曲线图：当输入设定值为500时
全闭环控制采样氧分仪的控制精度有效控制在±50ppm范围内
低氧环境带来的实际工艺提升
在实际的应用和测试中，采用氮气闭环系统能够使以下焊接工艺提升。
更细结晶组织
焊点表面光亮
减少细间距桥连
减少氧化性虚焊
降低空洞率
当前，劲拓kt系列回流焊已实现全程氮气定量可控，各温区独立闭环控制，使氧气浓度范围控制在50-200ppm
▲kt全系列氮气消耗量图示
氮气闭环系统显著提高了劲拓焊接工艺的稳定性和可靠性；我们坚信，在不断的技术进步和工艺优化下，我们能够在激烈的竞争中持续保持优势，为客户提供更高质量的产品和九游会体育的解决方案。
