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wafer bumping焊接设备 wafer bumping焊接设备

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本设备采用“三明治结构”方案实现对晶圆片的快速高精度升降温加热组件的结构方案,优化“三明治结构”中加热、导热、隔热、绝缘和感知层的结构参数。

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