半导体热工设备 -九游会体育

半导体封装回流焊炉

产品系列：
semi-1300-n
semi-1303-n
kt-1300-n

应用：
植球后回流焊接
贴片后回流焊接<...

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wafer bumping焊接设备

本设备采用“三明治结构”方案实现对晶圆片的快速高精度升降温加热组件的结构方案，优化“三明治结构”中加热、导热、隔热、绝缘和感知层的结构参数。

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垂直固化炉

应用：
适用于填充和封装材料（如封装合金散热银浆、填胶、cob封装等）的各种固化流程。
特点：
自动化在线式固化制程。
垂直升降结构，大幅减少占地面积。...

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