a股上市企业 股票代码:300400

半导体芯片封装炉
半导体芯片封装炉
本产品主要用于芯片的封装制造。在芯片进行晶圆凸点化和倒焊封装过程中,需要使用该设备将印刷在凸点金属表面上的锡膏回流成球状,并且使锡球与基板相结合。此外,在芯片贴片到集成电路板上后,也需要使用该设备进行...
了解更多
wafer bumping焊接设备
wafer bumping焊接设备
本产品主要用于6、8、12英寸的晶圆植球后的焊接固化工艺,应用于高级别的逻辑芯片的封装制造。在芯片进行晶圆凸点化过程中,需要使用该设备将印刷在晶圆凸点表面上的锡膏回流成球状,并且使锡球与晶圆相结合,所...
了解更多

热点新闻

了解更多
捐建张家湾平寨小学,劲拓股份用实际行动带给孩子们温暖与关爱

捐建张家湾平寨小学,劲拓股份用实际行动带给孩子们温暖与关爱

2017年6月26日,在贵阳市贵州省林业厅,深圳市劲拓自动化设备股份有限公司(以下简称“劲拓股份”)捐建张家湾平寨小学公益捐助活动举行了签约仪式。劲拓股份董事长吴限,中共纳雍县县委常委、副县长张光辉,贵州省教育发展基金会秘书长周忆江代表协议三方,在贵州省林业厅领导黄永昌、沈晓春等多名与会嘉宾的见证下成功签约。此次劲拓股份经贵州省林业厅对外合作与产业处牵线搭桥,捐建纳雍县张家湾平寨小学签约仪式以“播种企业爱心,点燃成长希望”为宗旨,再一次将爱心播撒,让希望萌芽,把温暖送达。纳雍县张家湾平寨小学是一所偏远山区学校,在校学生252人、教师7名,办学条件简陋艰苦,目前学校仅有一栋摇摇欲坠的教学楼。学校服务范围6公里,有适龄儿童400多人,现有的办学条件不能全部容纳适龄儿童,有的孩子只能到更远的地方上学。在如此艰苦的条件

2017-06-26

深圳市劲拓自动化设备股份有限公司 all rights reserved    备案号:      法律声明   隐私声明

返回顶部

网站地图