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主要应用于胶水的静置及固化，使胶水尽可能的填充被焊接有缝隙及容易受污染的元件周围，整体提高产品的可靠性能。采用镜面不锈钢加热内胆；具有满足快速降温的水冷结构
主要特点：
1、对bga封装芯片进行底部填充胶水的固化；
2、pcb发生弯曲或扭曲时，可降低震动或撞击的应力，起到分散应力作用；
3、减少冷热冲击的膨胀应力，提供产品的可靠性能。
4、千级无尘的工艺环境设计满足氧气浓度50ppm以下
5、超温及过载保护等多种安全措施
a股上市企业 股票代码：300400
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