a股上市企业 股票代码：300400
产品特点：
acf贴附、ic对位预压、ic本压工艺过程全自动化完成
单边单颗，或多边多颗两款ic的绑定
高解析度照相机
预压单元采用新型高刚性1对1单压头
新型高刚性压头架构
3.8sec/ic的高速贴装能力
通过ic供料双平台的搭载交替功能
可与本厂或其他厂家设备的前後段设备连线使用
全自动高速cog邦定机
高速中小尺寸(1.44"-10.1", 7"-15.6")全自动cog(chip on glass)贴装，实现从acf贴附、ic对位预压、ic本压工艺过程全自动化完成
通用性之提高
对应1.44”一10.1”，7”一15.6”面板。
可进行单边单颗，或多边多颗两款ic的绑定。
适用于oled, tft一lcd, cstn等多种显示幕产品工艺。
实现高精度高品质贴装
预压识别采用高解析度照相机，提高识别性能。
通过ic的xy补正(标准功能)，精确的抓取ic。
预压单元采用新型高刚性1对1单压头
本压采用新型高刚性压头架构。在使加压应力最小化的同时，本压后的ic偏移量也最小化。
实现高生产率高自动化
3.8sec/ic的高速贴装能力。
通过ic供料双平台的搭载交替功能，实现不停机ic供料。
可与本厂或其他厂家设备的前後段设备连线使用。
全自动高速cog邦定机
国家工业和信息化部为推进2015年智能制造试点示范专项行动的实施，近期将编制并发布《智能制造试点示范要素条件》，并以此为依据，遴选30个以上智能制造示范项目。为此工信部装备司于3月20日在广州举办了“智能制造样板示范线要素条件”讨论会议。劲拓股份作为电子装备智能制造领域的优秀企业及先行者，获邀参加了本次会议，就“智能制造”议题，结合“工业4.0”的发展，发表了相关技术应用和实现的全新思路与看法，并和参会同行及与会领导进行了沟通交流和汇报。
2015-03-20
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